Heraeus Electronics, Bosch unterzeichnen Patent und Know

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Heraeus Electronics und die Robert Bosch GmbH haben auf der Messe PCIM Europe in Nürnberg einen Patent- und Know-how-Lizenzvertrag unterzeichnet. Die Vereinbarung ermöglicht Heraeus Electronics den Zugriff auf ein wertvolles Patentportfolio von Bosch, um die Entwicklung seiner anorganischen Vergussmasse CemPack® zur Verkapselung von Leistungsmodulen zu beschleunigen.

„Die Kombination der Expertise von Heraeus und Bosch ermöglicht eine neue Art von Verkapselungen, die Leistungselektronikpakete auf die nächste Stufe heben, sodass diese Pakete das volle Potenzial einer neuen Generation von Halbleitern entfalten können“, sagte Dr. Klemens Brunner, Leiter von Heraeus Electronics.

Das Verkapselungsmaterial bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (>5 W/m/K) und eine extreme Temperaturbeständigkeit (bis zu 300 °C) und ermöglicht so höhere Leistungsdichten und verbesserte Zuverlässigkeit. Die Lizenzvereinbarung ermöglicht auch die Erweiterung des Anwendungsspektrums auf die Kapselung passiver Komponenten (Magnete, Kondensatoren oder Widerstände), Elektromotoren (Statoren) oder anderer Geräte, bei denen eine Wärmebrücke zu einem Kühlkörper erforderlich ist und gleichzeitig der Schutz vor der Umgebung gewährleistet ist .

„Kooperationen wie diese zeigen die Bedeutung von Open Innovation zur Beschleunigung von Entwicklungszyklen und sind ein großartiges Beispiel für die Innovationskraft von Heraeus“, sagte Michael Jörger, Leiter der Business Line Power Electronic Materials bei Heraeus Electronics.

„Wir freuen uns, unser Wissen und geistiges Eigentum über diese neue Technologie mit Heraeus zu teilen, um anorganische Vergussmassen zu liefern, die den höchsten Ansprüchen an Leistung und Zuverlässigkeit genügen. Wie Bosch ist Heraeus der Exzellenz verpflichtet und genießt den Ruf, den Markt mit innovativen Produkten zu prägen.“ ", sagte Dr. Peter Wolfangel, EVP Corporate Sector Research and Advance Engineering bei Bosch.

Die Vereinbarung ist angesichts der steigenden Nachfrage nach Leistungsmodulen als Schlüsselkomponenten des Übergangs zur Elektrifizierung von Bedeutung. Mit seinem bestehenden Materialportfolio für die Verpackung und Verbindung von Halbleiter-Leistungschips bietet Heraeus Electronics bereits modernste Lösungen für die Leistungselektronik wie Sinterpaste, DTS und Ag-freies AMB.